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2020/2/4 17:25:18
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聚碳酸酯PC打造未来生活科技

发布日期:2020-02-04 浏览次数:906

        在刚刚结束的CES 2020 展会上,“人工智能”和“万物互联”成为热议话题,智慧出行、数字金融、产业互联网、区块链技术与金融科技、企业出海等全球技术创新趋势的探讨逐渐深入,厂商们让科技力量走入日常生活。

        科思创在此次展会上,围绕智能家居、智慧农业、5G技术和人工智能机器人等应用行业,展示了持久、轻便、环保且具有成本效益的材料解决方案,打造可持续发展、万物互联的美好未来。

 

        给你“好听”

        科思创携手业界音频专家和知名音乐人,首次在CES展览上发布智能音箱。这款音箱的谐振腔采用独特的模克隆®PC材料,它既有PC材料优异的硬度、尺寸稳定性、卓越的抗蠕变性、低吸湿性、耐热性和高阻燃性方面的特点,给予智能音箱足够的保护和支持,又特别为提升音质表现而增强了刚性与降噪性能。

        另外搭配外观与成型卓越的科思创拜本兰®PC+ABS外壳,更大程度地解决了灵巧的美观设计与高品质音质之间的矛盾。

 

        帮你“好用”

       在万物互联的时代中,智能家居对使用材料将提出更高标准和更多要求。科思创与世界著名设计公司designaffairs联手,呈现未来家居雏形。物联网控制设备、无绳空气护理设备、搬运机器人、多功能模块化工作区等一系列智能家居产品在此次CES上逐一亮相。

 

       给你“好玩”

        科思创与瑞典Umeå设计学院(UID)、德国电信通力合作,共同设计出符合城市景观设计的5G基站。

        使用模克隆®改性PC外壳的户外基站,抗冲击性能优异,设计自由且坚固可靠,为人们提供高速5G服务。