聚碳酸酯PC打造未来生活科技 -- 苏州善德宸信贸易有限公司

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发布日期：2020-02-04 浏览次数：3554

在刚刚结束的CES 2020 展会上，“人工智能”和“万物互联”成为热议话题，智慧出行、数字金融、产业互联网、区块链技术与金融科技、企业出海等全球技术创新趋势的探讨逐渐深入，厂商们让科技力量走入日常生活。

科思创在此次展会上，围绕智能家居、智慧农业、5G技术和人工智能机器人等应用行业，展示了持久、轻便、环保且具有成本效益的材料解决方案，打造可持续发展、万物互联的美好未来。

给你“好听”

科思创携手业界音频专家和知名音乐人，首次在CES展览上发布智能音箱。这款音箱的谐振腔采用独特的模克隆®PC材料，它既有PC材料优异的硬度、尺寸稳定性、卓越的抗蠕变性、低吸湿性、耐热性和高阻燃性方面的特点，给予智能音箱足够的保护和支持，又特别为提升音质表现而增强了刚性与降噪性能。

另外搭配外观与成型卓越的科思创拜本兰®PC+ABS外壳，更大程度地解决了灵巧的美观设计与高品质音质之间的矛盾。

帮你“好用”

在万物互联的时代中，智能家居对使用材料将提出更高标准和更多要求。科思创与世界著名设计公司designaffairs联手，呈现未来家居雏形。物联网控制设备、无绳空气护理设备、搬运机器人、多功能模块化工作区等一系列智能家居产品在此次CES上逐一亮相。

给你“好玩”

科思创与瑞典Umeå设计学院(UID)、德国电信通力合作，共同设计出符合城市景观设计的5G基站。

使用模克隆®改性PC外壳的户外基站，抗冲击性能优异，设计自由且坚固可靠，为人们提供高速5G服务。