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2021/5/14 14:55:15
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SABIC推出适用于 PI 膜的高纯度二酐产品SD1100P助力提升5G设备速率

发布日期:2021-05-14 浏览次数:182

        近日,SABIC推出适用于聚酰亚胺(PI)薄膜配方的创新型高纯度SD1100P特种二酐粉末,进一步推动5G印刷电路板(PCB)、透明显示器以及其他柔性电子应用领域的发展。

 

        这款4,4’-双酚A型二醚二酐 (BPADA)粉末能够帮助客户设计高分子量PI配方,从而改善热性能与机械性能之间的平衡。与目前市场上供应的其他二酐产品相比,SABIC的SD1100P 双酚A型二醚二酐粉末可以提供多种性能优势,其中包括更低的介电常数与损耗因子、更低的吸水量以及更强的金属附着力。对于应用于柔性线路板、覆盖膜和粘合剂中的薄膜和清漆产品而言,这些优势至关重要。

        “全面释放5G网络潜力需要柔性线路板等新一代电子电气解决方案的支持。从而可以在更小,更薄的封装中提供更高的性能。”SABIC添加剂事业部高级业务经理Brian Rice表示。“凭借创新型特种二酐粉末等高级材料解决方案,SABIC为电子电气领域的创新活动开展提供了强大支持。基于SABIC的精湛生产技术,这款高纯度单体将可以帮助客户改善薄膜的功能特性,从而满足5G网络基础设施和端点设备对高速和高容量的要求。”

 

        SD1100P提升PI薄膜在柔性电子中的应用表现

        轻量化、超薄型、可折叠的柔性电子产品为柔性智能手机曲面屏和天线基材等全新应用领域提供了巨大的潜力。根据MarketWatch的相关报道,预计到2024年,全球柔性电子市场将保持2位数的增长率。聚酰亚胺薄膜具有优异的机械强度、耐高温性、尺寸稳定性、与铜接近的热膨胀系数以及较低的介电常数,是一款理想的基材产品。

        与其他类型的二酐产品相比,在增强PI薄膜功能方面,SABIC的创新型SD1100P双酚A型二醚二酐粉末具有无可比拟的性能优势。例如,和氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)相比, 这项SABIC新产品能够实现更低的吸水率、更佳的介电性能和金属附着力。印刷电路板中的金属附着力的改进不仅可以提高电路板的可靠性,同时也为使用更薄、更光滑的铜材料提供了可能性,从而缩小零件尺寸、提升信号传输速率。

        此外,对于需要减弱PI薄膜的颜色以替换透明玻璃显示器的配方设计师来说,SABIC的SD1100P二酐粉末也为他们提供了一项潜在解决方案。这款新型粉末产品提升了可加工性,可以帮助PI生产商进一步提升薄膜的性能表现,使其更好地适用于环境苛刻的5G应用领域。例如,在PI配方中使用时,SD1100P粉末可以在热层压工艺中改良金属附着力和加工效果,减少对材料进行层压处理时所需要的温度、压力和时间。这些特性也在制作薄型两层柔性覆铜板过程中发挥重要作用。

 

       “借助领先的聚合物化学工艺, SABIC始终致力于为热固性产品配方师提供创新型材料解决方案,帮助他们优化产品在新兴应用领域中的性能表现。” SABIC添加剂技术事业部高级经理Bimal R. Patel博士如是说。高纯度 SD1100P 粉末扩大了SABIC 二酐产品组合。该产品组合还包含可窄聚酰亚胺清漆中应用以及高温热固性环氧体系中作为固化剂的 BISDA 1000 产品。